在晶體硅太陽能電池的產業(yè)鏈上分布著晶硅制備（單晶硅、多晶硅、非多晶硅薄膜）、硅片生產、電池制造、組件封裝四個環(huán)節(jié)。產業(yè)鏈上游是太陽能晶硅制備，這個環(huán)節(jié)技術門檻高（尤其是多晶硅），具有一定壟斷性，Hemlock、Wacker、Tokuyama、REC、MEMC、Misubishi和Sumitomo等公司掌握晶硅制備技術，占據全球太陽能多晶硅總產量的95％以上。第二個環(huán)節(jié)是硅片（Wafer）生產。
 
這一環(huán)節(jié)的主要技術流程包括鑄錠（或單晶生長）、切方滾磨、用多線切割機切片、化學腐蝕拋光，其中鑄錠（或單晶生長）環(huán)節(jié)屬于高能耗，切割機等的投資規(guī)模相對較大，具有工藝、資金方面的壁壘。在這個環(huán)節(jié)中Sharp、Q-cells、BPSolar、DeutscheSolar、Kyocera等公司占據較大的市場份額。
 
 
我國的，天威英利是這個領域的競爭者之一，具備生產單晶硅片的能力，技術難度僅次于多晶硅的制造。第三個層次是太陽能電池制造，我國的代表企業(yè)是無錫尚德和天威英利，產能、產量都屬于全球主流的太陽能電池制造商。第四個環(huán)節(jié)是組件封裝，技術含量相對較低，進入門檻低，屬于勞動力密集型產業(yè)，國內有較多企業(yè)參與這個市場。http://m.sdbyf.com